交叉研究平臺是由科學發(fā)現(xiàn)向技術(shù)創(chuàng)新的“暖房”和“橋接器”，是構(gòu)建“科學-技術(shù)-產(chǎn)業(yè)”全鏈條創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，承擔著重大科技成果工程化的實驗驗證，突破關(guān)鍵技術(shù)和裝備制約的重大使命。

　　作為我國量子科技領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，該項目建筑高度23.98米，涵蓋電子工業(yè)廠房、萬級潔凈車間、精密儀器實驗室等尖端科研設施。項目團隊克服施工場地狹小、渣土消納困難等多項技術(shù)難題，自2024年5月主體開工以來，歷時12個月實現(xiàn)地下結(jié)構(gòu)全面封頂。按工程進度，主體結(jié)構(gòu)將于今年7月底結(jié)頂，2026年10月全面建成投用。

　　屆時，這里將成為國際領(lǐng)先的芯片化量子傳感器工藝技術(shù)研究平臺，重點攻克芯片化量子傳感器在設計、封裝、集成、測試中涉及的一系列關(guān)鍵核心問題，推動我國未來量子傳感技術(shù)發(fā)展。